职位描述

1. 需求与方案设计 对接系统、客户、软件团队，拆解 ADAS / 座舱域控硬件需求，完成硬件架构评估、电源架构设计、核心器件选型、成本评估、竞品方案分析。

2. 原理图与 PCB 设计评审 独立完成原理图设计；指导、评审 PCB Layout，规划叠层、阻抗、电源分割；重点保障 DDR、PCIe、车载以太网、GMSL、MIPI等高速接口 SI/PI 仿真与落地；评估板级可靠性 BLR、热设计、可制造性 DFM。

3. 硬件调试与验证 单板 Bring-up、上电时序、电源轨、时钟、高速信号测试；制定硬件测试规范，支持硬件功能、环境可靠性（温循、振动、HALT）、EMC/EMI 测试；定位死机、复位、DDR 稳定性、静电、高低温失效等问题，输出整改方案。

职位要求

1. Master’s degree in electronics or automation relevant fields

2. Experience in independently responsible for hardware project development

3. Proficient in basic knowledge such as digital circuits, analog circuits, and circuit analysis

4. Hands-on experience with Qualcomm SOC design is preferred

5. Good English speaking and writing

额外信息

1. 本科及以上，电子工程、微电子、自动化等电子相关专业。

2. 5年及以上汽车电子硬件开发经验，必须有 ADAS 域控 / 座舱域控量产项目经验。

3. 精通车规硬件原理图设计，熟练使用 Cadence Allegro/OrCAD。

4. 精通高速 PCB 设计评审，掌握 SI/PI 仿真、阻抗控制、热设计、EMC 设计，熟悉板级可靠性 BLR 评估；熟悉多层 HDI PCB、二阶板工艺。

5. 熟悉车载接口：车载以太网、GMSL、MIPI、PCIe、CAN/LIN；熟悉车载电源、电源时序、负载开关、保护电路。

6. 了解 ISO26262 功能安全、硬件 FMEA、DVP&R、ASPICE 开发流程。

7. 能独立完成硬件测试、失效定位，具备整车路试硬件问题排查经验。